Bleifrei Rückstandsarmer, flussmittelgefüllter, halogenfreier No-clean-Lötdraht Flussmittel nach ISO 9454-1:1131 bzw. DIN EN 61190-1-1 / IPC J-STD-004: ROL0 RoHS-konform nach 2011/65/EU
Speziell angepasst an die Erfordernisse in der bleifreien Elektronikfertigung. Das Flussmittel zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit aus und spritzt nicht während des Aufschmelzens. Die hellen, festen Flussmittelrückstände sind weder korrosiv, noch elektrisch leitend und können daher auf der Lötstelle verbleiben.
Die hergestellten Lötungen sind dauertemperaturbeständig bis zu 150°C. Eine Tieftemperaturbeständigkeit bis min. -96°C ist ebenfalls gegeben.
Flussmittelanteil: 3,5 % Standard Flussmittelverteilung: 1-seelig Verarbeitungstemperatur: 350–400 °C (Lötkolben) Halogenanteil: halogenfrei (No Clean) Schmelzbereich: 217 °C Legierung: Sn95,5Ag3,8Cu0,7 (DIN EN ISO 9453), Sn95,5Ag3,8Cu,7 (DIN EN 61190), SnAg3.8Cu0.7 (J-STD-006C)